ニコンは12月11日、露光プロセス前のウェハを計測し、その補正値を露光装置に反映させることで高い重ね合わせ精度を実現するアライメントステーションの最新機種「Litho Booster 1000」を開発し、2026年後半の発売予定であることを発表した。

  • アライメントステーション「Litho Booster 1000」

    2026年後半発売予定のアライメントステーション「Litho Booster 1000」(出所:ニコン)

近年では、CMOSイメージセンサに加えてロジックやNANDフラッシュメモリの製造プロセスにおいても、垂直方向の空間を活用する3D構造の導入が進んでおり、今後はDRAMにおいても採用が見込まれている。

3Dパッケージングの実装が普及する中で、複数台の半導体露光装置を使用して多層構造を露光する工程、とりわけ“Wafer to Wafer”のボンディング(貼り合わせ)工程の重要性が増している。しかしそのプロセスではウェハに歪みやずれが発生しやすくなるため、この歪みをより高精度・高密度で計測するニーズが高まっているという。

ニコンはこれまで、自社製あるいは他社製の半導体露光装置に対応するアライメントステーションの開発を行っており、2018年から市場に投入してきたとのこと。そして今般、Wafer to Waferボンディングなどのニーズの高まりを受け、新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)の委託事業の成果を一部活用し、新製品の開発に着手したとする。

ニコンは、新製品のLitho Booster 1000は、高い生産性は維持したうえで、より高精度な多点・絶対値計測によって、製造プロセスにおける歩留まり向上を目指すとのこと。なお同製品は、2026年後半に発売を開始する予定だとしている。