SCREENホールディングスは、ニコンのウェハ接合(貼り合わせ)技術に関する研究開発事業を、9月30日付で譲受したことを発表した。

半導体のアドバンスド(先端)パッケージ分野では、省スペースおよび省電力に対する需要の高まりを受け、ウェハ接合のさらなる高精度化が求められている。そうした背景から、半導体製造装置などを手掛けるSCREENでは、アドバンスドパッケージ分野を注力領域に位置付け、直接描画装置や塗布乾燥装置の販売に加え、ウェハの低温接合技術に関する開発・実装化を進めているという。

そして、中期経営計画「Value Up Further 2026(3カ年)の下で成長投資を重点的に行っているという同社は今般、成長が期待されるアドバンスドパッケージ事業を新規事業領域として設定し、ニコンが有していたウェハ接合技術に関する研究開発事業を譲受することを決定。これにより、ニコンが培った超高精度接合技術およびそのノウハウをSCREENの既存技術に融合させることで、世界最高水準の接合技術を目指すとともに、当該分野でのプレゼンス確立を図るとした。

なおSCREENによると、今回の事業譲受に伴う影響は経営計画に織り込み済みであり、今期業績予想の変更はないとのこと。同社は今後も半導体パッケージ市場のさまざまなニーズに応え、同業界の発展に貢献していくとしている。