Appleが米国への投資額を1000億ドル引き上げ

Appleは8月6日(米国時間)、米国国内での生産に向ける投資額を当初の5000億ドルから1000億ドル引き上げて今後4年間で6000億ドルとする計画を発表した。

現在、同社は全米50州で数千社のサプライヤと提携し、45万人以上のサプライヤならびにパートナー企業の雇用を支えているとするが、今後の4年間の投資により、同社は米国で研究開発、半導体、ソフトウェア開発、AI/機械学習分野を中心として2万人を直接雇用する計画としている。

また、今回の1000億ドルの追加投資では新たに以下の10社と協力関係を新規ならびに拡大する取り組みも含まれているとする。

  • Corning(コーニング)
  • Coherent(コヒレント)
  • GlobalWafers America(GWA)
  • Applied Materials(AMAT)
  • Texas Instruments(TI)
  • Samsung
  • GlobalFoundries(GF)
  • Amkor
  • Broadcom
  • MP Materials

コーニングに対してはスマホ用ガラスの生産ラインの導入を支援し、世界中で販売されるiPhoneならびにApple Watchにケンタッキー州ハロッズバーグの工場で製造されたカバーガラスが適用されることになるとしている。

米国での半導体サプライチェーン構築を推進

コヒレントについては、iPhoneおよびiPadのFace IDを含む複数の機能を実現するVCSELレーザのテキサス州シャーマンの工場からの調達に関する複数年契約を締結するなど、半導体生産におけるパートナーと協力し、米国におけるエンドツーエンドのシリコンサプライチェーン構築を進めるとしており、GWAの米国工場からウェハを調達し、TSMCやTIの米国工場がそれを使用してiPhone/iPad向け半導体の生産を行うとする。

特にTIに対しては、ユタ州リーハイおよびテキサス州シャーマンの新工場に対する設備の追加導入を支援するとしており、そこにAMATの半導体製造装置が持ち込まれるという。

  • TIのユタ州リーハイおよびテキサス州シャーマンの300mm工場への追加ツール導入をサポート

    AppleはTIのユタ州リーハイおよびテキサス州シャーマンの300mm工場への追加ツール導入をサポートするとしている (出所:Apple)

また、Samsungのテキサス州オースティンの工場では、世界初となる革新的な新技術の導入に取り組んでいるとしており、この技術を米国に初めて導入することで、iPhoneを含むApple製品の電力と性能を最適化する半導体が供給されることとなるとしている。

このSamsungとの協業について、韓国メディアなどが、韓国半導体業界からは次世代iPhoneなどに向けたCMOSイメージセンサ(CIS)とする見方がでていると報じている。現在、Apple向けCMOSイメージセンサはソニーセミコンダクタソリューションズがその多くを生産しているが、基本的に日本での生産であり、Appleが米国政府の関税政策を踏まえて進める米国での製造戦略における制約となることが懸念されている。

このほか、AppleではGFとApple製品のバッテリー駆動時間の延長などを実現する高度な電力管理技術と最先端ワイヤレス技術の製造に向けてニューヨーク州マルタの工場に対する新たな生産能力や雇用、技術導入を支援するとしているほか、アリゾナ州のAmkorの後工程拠点への投資により、TSMCアリゾナ工場で製造されたAppleシリコンのパッケージングとテストの実施を加速させるとしている。また、BroadcomとGFと協力する形で、米国で追加のセルラー半導体コンポーネントの開発を製造も進めており、Apple製品の5G通信で活用していく予定ともしている。