デンソーとロームが車載半導体のパートナーシップで基本合意

デンソーとロームは5月8日、2024年9月より検討・協議を進めてきた「半導体分野における戦略的パートナーシップ」を構築することで基本合意に至ったことを発表した。

自動車は、安心・安全、燃費/電費の向上などを実現することを目的に電動化が進んでいるほか、自動運転やADAS、コネクテッドなど、クルマのさらなる進化に向けて、さまざまな情報を高速で処理することができる半導体の重要性が増している。

これまでも両社は、車載向け半導体の取引や開発を通じて連携を進めてきたが、今回の戦略的パートナーシップに伴い、今後はデンソーが持つ自動車分野での高度なシステム構築力と、ロームが民生市場などで培ってきた最先端の半導体技術を融合することで、アナログICを中心にクルマの電動化や知能化を支える高品質なデバイスのラインナップ補完や開発面での連携を深めていくこととなる。

親和性の高い分野では、さらなる連携も検討予定

また、両社が保有する半導体事業の中でも親和性の高い分野においては、より幅広い連携を視野に入れて協議を進める予定ともしている。

両社は、こうした共創によって生み出された製品をグローバルに広く供給することで、自動車分野における技術革新を推し進め、持続可能なモビリティ社会の実現を目指していくとコメントしている。

なお、両社は今回の基本合意を踏まえ、パートナーシップの強化を図ることを目的に、互いの資本関係の強化についても継続して検討を進めていく予定だとしている。