Altera、HBM2E搭載の高メモリ帯域幅対応FPGA「Agilex 7 Mシリーズ」の量産出荷を開始

Intelの3D SiP技術を採用したマルチダイ構成で、FPGAファブリックにEMIBで各種タイルが接続される形式となっている。Mシリーズではネットワーキング/通信用タイルとしてFタイル(別にEタイルが存在)、プロセッサ接続用タイルとしてRタイル(別にPタイルが存在)が採用されている模様で、FタイルはPCIe Gen4×16や400GbE MACのハードIPを搭載しているほか、最大116Gbpsで動作するトランシーバも搭載。一方のRタイルはPCIe Gen5×16やCompute Express Link(CXL) 2.0などのハートIPを搭載している。これらはパッケージオプションによって構成が変化し、HBM非搭載品では、Fタイル×3/Rタイル×1もしくはFタイル×4、HBM搭載品ではFタイル×3/Rタイル×1/HBM、もしくはFタイル×4/HBMという構成となる。