OpenAIが独自設計したAI半導体をTSMCに製造委託することを計画しているとReutersなどの海外メディアが報じている。
それらによると、OpenAIは今後数か月のうちに社内での設計を終え(テープアウト)し、TSMCでの製造に回す予定だという。製造プロセスとしては、先端となる3nm(N3)プロセスとされており、Samsung Electronicsのファウンドリ事業であるSamsung Foundryの第2世代3nm GAAプロセス(SF3)も比較対象となったが、歩留まりなどの問題を考慮した結果、TSMCのN3を採用することになった模様である。
METAやGoogle、AWSなどもすでに独自開発のAI半導体を活用しており、OpenAIが自社開発のAI半導体を利用しようとする取り組みは特段、珍しい動きではない。いわゆるASIC(Application Specific Integrated Circuit、特定用途向け半導体)と呼ばれる部類の半導体で、GPUのような汎用的なロジック半導体などと比べて、自社のニーズに応じた機能だけを盛り込めることがメリットだが、半導体ビジネスは数が出ないと儲からない(OpenAIの場合は、社内利用が主だと思われるため、投資に対するリターン)ため、それに見合うだけの、数万個とも数十万個とも言われるだけの数を生産する必要があり、そのためには相応のコストを費やす必要がある点がデメリットとなる。