半導体シリコンウェハ大手のSUMCOは2月7日、宮崎県の同社連結子会社であるSUMCO TECHXIV 宮崎工場が手掛けてきた200mm以下の小口径ウェハの生産を2026年末に終了し、国内外のほかの工場に移管をする計画を発表した。

半導体シリコンウェハは、最先端ロジックやメモリで主流の300mmウェハのほか、特殊用途などで200mmウェハや150mmウェハも活用されている。そうしたウェハ市場全体を通してみると、300mmウェハに関してはAI半導体や、AI半導体と一緒に使われるHBMなどの先端プロセス分野の製品が好調で、需要は緩やかに伸びていくことが期待されているものの、200mmウェハ以下の小口径品については、民生や産業機器、自動車向けなどの分野での需要低迷が続いているほか、150mm以下の製造ラインについては、半導体工場の設備の老朽化や200mmウェハへのライン移行などから、顧客側の生産能力の縮小も進んでおり、SUMCOではこうした市場環境の変化を踏まえ、グループの小径品の再編を行うことを決定したとする。

具体的には、グループとしての小径品の生産能力の集約による効率化に向けて、宮崎工場を単結晶生産のみの工場とし、小径品ウェハの生産はグループの国内外の工場に移管するほか、対象となる従業員についてはウェハ生産を予定している2026年末以降に300mmウェハ生産の要員として活躍してもらうことを考えているとする。

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