12月11日から13日まで東京ビッグサイトでは、半導体産業における製造技術や装置、材料をはじめ、さまざまなアプリケーションまでをカバーしたエレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON Japan 2024」が開催された。

数多くの来場者を集めた同展示会で、オムロンは、CT型インラインX線自動検査装置の「VT-Xシリーズ」を紹介するブースを展開。生成AIやスマートデバイスなどの技術発展に不可欠となる先端半導体の開発に貢献するはんだ付け検査ソリューションを市場に提案した。

  • SEMICON Japan 2024のオムロンブース

    SEMICON Japan 2024のオムロンブース

半導体のはんだ検査を効率化する「VT-Xシリーズ」を紹介

昨今の生成AIおよびデータセンターの利用拡大や、5G/6Gなどの高速通信の進展に伴って、半導体の微細化に対する需要が急激に高まっているのは周知の事実だろう。また微細化の物理的限界が近づいている中で近年では、新たなアプローチとして3次元実装による高集積化を目指すチップレット技術が注目を集めている。

しかしこうした複雑な実装技術の実現に向けては、従来の平面設計とは異なる構造を有することもあり、より精緻な検査が求められるとのこと。また従来の2D-X線検査装置による透過画像では良品判断が難しく、生産性と品質の両立が大きな課題になっており、また検査担当者のスキルに依存しない生産・検査体制の構築が求められているとする。

こうしたニーズに応える製品としてオムロンが提供するのが、CT型X線自動検査装置のVT-Xシリーズだ。独自の制御技術および画像処理技術を有するオムロンが開発した同製品は、インラインでの高速かつ高精度な検査を実現しているといい、装置を構成する制御機器のシームレスな制御による連続撮像技術、および高感度カメラを駆使することで、高解像度で判別しやすい3D画像の高速撮像が可能になったという。また独自のAI技術も活用し、検査に際する撮影条件は自動で最適化できるとのこと。これにより熟練者の知見に左右されない定量的な検査が可能になるとした。

  • VT-Xシリーズの対象製品

    VT-Xシリーズの対象製品イメージ

先端技術の開発サイクル短縮に貢献する最新製品も発売

オムロンによると、VT-Xシリーズのラインナップは、高速撮像によって安定的なインライン検査品質を実現する車載・通信業界向けの「VT-X750」、IGBTやパワーデバイスなど高さのある重量部品の検査も可能な「VT-X850」、そしてチップレットなど精密な検査が求められる先端半導体をターゲットとした高解像度の「VT-X950」の3製品で、そのうちVT-X950以外の製品は発売が開始されている。そして残るVT-X950も、2024年12月以降順次発売となり、より幅広いニーズに対応できるようになるとする。

  • 「VT-X950」

    2024年12月発売の「VT-X950」(出所:オムロン)

またブース担当者によると、同社のもとに寄せられているニーズとして、“半導体の研究開発現場”での活用があるとのこと。検査に要する期間を短縮できることから、開発における試行錯誤のサイクルをより多く回せるようになるため、1日でも早い技術開発・実装が求められる現場において大きな価値を発揮できるとした。

なお、先端半導体は今まさに開発が進められていることから、今後の実用化に向けてさらにニーズが高まることが予測されるという。一方でシリーズ全体として、検査の高速化や分解能の向上に対するニーズが尽きることはないとし、今後もそうした要求への対応に向け、さらなる性能向上を目指していくとしている。