ハリマ化成グループ、環境負荷低減を実現する半導体モールド用離型フィルムを開発

ハリマ化成グループは12月11日、半導体の製造工程の最適化および環境負荷低減を実現する半導体モールド用離型フィルムを開発したことを発表した。

離型フィルムは、半導体製造後工程であるパッケージング工程におけるコンプレッションモールディング(圧縮成形)にて、金型とモールド樹脂の間に挟み込んで金型の汚れを抑える役割を担うもの。

同開発品は、ガスバリア性を高くしたことで、成形時に発生する昇華物を遮断でき、清掃頻度の低減による工程改善を可能とする。また、柔軟性を持たせた樹脂設計により、使用目的に合わせたカスタマイズが可能なため、シリコン・非シリコン問わずに適用できるという。さらに、有機フッ素化合物(PFAS)フリーの環境にやさしい素材を採用したことで、サプライチェーン全体での環境配慮を高めることも可能だという。

なお、同開発品はすでに国内外の顧客に向けてサンプル提供を開始しており、同社では早期の実績化を図るとともに、2030年に向けて市場シェア約30％の獲得を目指すとしているほか、引き続き各種の電子端末に搭載される半導体の機能を高める機能性樹脂のラインナップの拡充を進めて、多彩なニーズに応えていくとしている。