12月11日から13日まで東京ビッグサイトでは、半導体産業における製造技術や装置、材料をはじめ、さまざまなアプリケーションまでをカバーしたエレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON Japan 2024」が開催されている。

同展示会に出展しているディスコは、同社が提供する数々の半導体製造装置が並ぶブースを展開。新製品として、独自のインゴットスライス手法「KABRA」を用いたGaN(窒化ガリウム)ウェハ生産用レーザソー「DKL7640」を紹介している。

  • GaNウェハ用レーザソー「DKL7640」

    ディスコが発表したGaNウェハ用レーザソー「DKL7640」

GaNウェハ製造効率化へ「KABRA」プロセスを適用

この記事は
Members+会員の方のみ御覧いただけます

ログイン／無料会員登録

会員サービスの詳細はこちら