HBMで進むパッケージ技術の高度化、SK hynixは2025年上半期に16層HBM3eのサンプルを出荷へ　TrendForce

市場調査会社TrendForceによると、HBMにおけるハイブリッドボンディングなどの先端パッケージング技術に注目が集まっているという。すでにあるHBMメーカーでは、HBM4 16hi(16層)製品にハイブリッドボンディングを採用するかどうかの検討を進めているほか、HBM5 20hiで同技術を実装する計画も確認したとTrendForceでは指摘している。