Nexperiaは、AEC-Q101などの車載規格に準拠したシングル/デュアル小信号MOSFETを小型リードレスパッケージである「DFN1110D-3」ならびに「DFN1412-6」に封止して提供することを発表した。

これらのパッケージは、熱特性が優れていることから、接合部から周囲環境までの熱抵抗(Rthj-s)が約50％、フットプリントも最大80％削減できると同社では説明しており、従来のリード付きパッケージであるSOT23、SOT323、SOT363、SOT666などの代替として、コンポーネントの小型化に貢献するとしている。また、DFN1110-D-3はハンダ接合部を低コストで自動光学検査(AOI)できるサイド・ウェッタブル・フランクも備えていることから信頼性の向上につなげることも可能だとしている。

すでに、同社ではDFN1110D-3に封止された製品はバイポーラトランジスタをはじめ100種類以上、DFN1412-6に封止された製品は43種類を超えており、今回のシングル/デュアル小信号MOSFETへの対応は、さらなる製品ラインナップの拡充につながり、車載アプリケーションでの活用が進むことが期待されるとしている。

  • 「DFN1110D-3」ならびに「DFN1412-6」

    「DFN1110D-3」ならびに「DFN1412-6」のパッケージ外観イメージ (提供:Nexperia)