Infineon Technologiesは8月8日、マレーシアのクリムに建設を進めていた8インチ対応のSiCウェハ工場(クリム第3工場フェーズ1)の開設セレモニーを現地で開催した。
同式典には同社のヨッヘン・ハネベックCEO、同ルトガー・ヴァイブルグCOOのほか、マレーシアのアンワル・イブラヒム首相なども出席。祝辞と同工場に対する期待を語った。
同工場は2022年の6月より建設が進められてきたもので、2024年4月より設備の搬入が進められてきており、2024年後半よりウェハの出荷が開始される予定。また、SiCパワー半導体の製造のほか、GaNのエピタキシャルプロセスも実施されると同社では説明している。
なお、すでに同社では最大50億ユーロの追加投資による第3工場フェーズ2の建設も決定しており、第2フェーズの稼働により世界最大規模かつ高効率な8インチSiCパワーファブが誕生することになるとしている。