SEMIは12月13日、14日より開催される「SEMICON Japan 2022」に際し、恒例の前日説明会を開催。2022年の半導体製造装置市場が前年比5.9％増の1085億ドルとなるとの予測を発表。その背景には旺盛な新規半導体工場の着工があるとの見方を示した。

それによると、2022年の半導体量産工場の着工件数は33件で、これだけの数の着工規模は過去最大だという。また、その内訳としても、先端プロセス対応ファブが増えていることも確かだが、レガシーファブも増えており、幅広い半導体ニーズが半導体製造装置市場ならびに半導体材料市場の伸びを後押ししたとしている。

また、2023年には28工場が着工予定となっているほか、国・地域別の動向を見ると、米州(南北アメリカ)では、米国のCHIPS and Science Act(CHIPS法)の成立に伴う政府投資によって、新しい半導体製造工場とそれを支えるサプライヤのエコシステムが構築され、それに伴い2021年から2023年にかけて、18の新工場建設が開始される予定としている。また、中国は、新規の半導体製造工場が20件ほど計画されていると予想されており、そのほとんどがレガシープロセスに対応する工場だとしている。

  • 2019年から2023年にかけての新規半導体工場着工件数の推移

    2019年から2023年にかけての新規半導体工場着工件数の推移 (出所:SEMI)

さらに、欧州CHIPS法を推進する欧州、ならびに中東地域の半導体新工場への設備投資は、2021年から2023年にかけて17工場が建設を開始する予定であり、過去最高水準に達することが予測されるという。

このほか、アジア地域としては、台湾では14工場の建設が予定されているほか、日本と東南アジアでは、それぞれ6件の新規工場建設が開始される見込み。韓国でも、3つの大型工場の建設が開始されると予測されるという。