SEMIは12月13日、14日より開催される「SEMICON Japan 2022」に際し、恒例の前日説明会を開催。SEMICON Japan 2022の開催概要ならびに2022年末の半導体製造装置市場予測を発表した。
それによると2022年の半導体製造装置市場は、半導体工場の新規着工数の増加もあり前年比5.9％増の1085億ドルとなり、2年連続で1000億ドル超えを達成。過去最高を更新することとなる。
分野別で市場を見ると、前工程を中心とするウェハファブ装置分野(ウェハプロセス処理装置、ファブ設備、マスク/レチクル製造装置)は、同8.3％増の948億ドルとなり過去最高を更新したとする。内訳としては、ファウンドリおよびロジックが、最先端ならびに成熟プロセスの双方からの旺盛な需要により同16％増の530億ドルとなる一方、メモリおよびストレージは需要の減退もありDRAM装置が同10％減の143億ドル、NEND装置が同4％減の190億ドルとなるとしている。
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ウェハファブ装置市場の推移予測 (出所:SEMI)
また後工程分野はマクロ経済の減速などを背景に、半導体テスト装置市場が同2.6％減の76億ドル、組み立ておよびパッケージング装置分野は同14.9％減の61億ドルとしている。
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後工程装置市場の推移予測 (出所:SEMI)
国・地域別に見ると、上位3国は中国、台湾、韓国でそれ以外の地域を含め、2022年は韓国以外の国・地域でプラス成長を達成するほか、中国は3年連続で最大市場となっている。
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国・地域別の半導体製造装置販売額推移予測 (出所:SEMI)
2023年の半導体製造装置市場は踊り場に
2022年末のSEMIの予測では、2023年は前工程、後工程ともに装置販売額が縮小し、総額は同16％減の912億ドルとマイナス成長となる見込みとしている一方、2024年にはプラス成長に転じることが予測されるとしている。
また、ウェハファブ装置市場については、2023年は同16.8％減の788億ドルと落ち込むものの、2024年には同17.2％増の924億ドルへと回復することが予測されている。一方の後工程分野についても、2023年の半導体テスト装置市場は、同7.3％減の71億ドル、組み立ておよびパッケージング装置分野は、同13.3％減の53億ドルになると予測している。前工程同様、後工程の設備投資額も2024年に回復する見込みで、テスト装置は同15.8％増、組み立ておよびパッケージング装置は同24.1％増と予想している。
