TSMCの3nmは2022年後半より量産を開始、日本では大阪に開発拠点設置を計画

TSMCは9月2日、TSMC Technology Symposium Japan 2022の開催に併せメディア向けに、同社の技術ロードマップや顧客エンゲージメントを含む全社的なビジネス戦略を統括するBusiness Development,シニアバイスプレジデントのKevin Zhang(ケビン・ジャン)氏が先端プロセスの開発状況などの説明を行った。

近年、TSMCはグローバル化を推進しており、日本でも2019年11月には東京大学と先進半導体の実現に向けたアライアンスを締結、2020年1月に横浜市にTSMCデザインテクノロジージャパンを設立、2021年3月にTSMCジャパン3DIC研究開発センターを設立、2021年12月にはソニーセミコンダクタソリューションズが少数株主として参画する形で子会社「Japan Advanced Semiconductor Manufacturing(JASM)」を設立(2022年2月にはデンソーも少数持ち分出資を決定)するなど、さまざまな動きを見せており、2022年末までには大阪にデザインセンターを立ち上げる予定であることも明らかにされた。

TSMCジャパン代表取締役社長の小野寺誠氏は、こうした日本の市場の動向について、「日本のビジネスはこの5年ほど、ウェハ出荷量が前年超えを記録。2021年は年間で120万枚(300mmウェハ換算)を出荷。こうしたウェハ枚数の伸びに併せて売り上げも伸びている」と、好調に推移していることを強調する。

TSMCジャパン代表取締役社長の小野寺誠氏

35年前の1987年に初のピュアファウンドリとして設立されたTSMCは、以降、プロセスの微細化を中心に、さまざまな技術を提供してきた。例えば2014年には16nm FinFETプロセスを導入したほか、2018年には7nmロジックプロセスを世界に先駆けて投入。この7nmプロセスについてZhang氏は「重要なマイルストーン」と説明。同社が初めて最先端のロジックプロセスを他社に先駆けて提供することを可能としたプロセスであり、同氏は「シリコン最先端技術の民主化が果たされた」と表現。半導体業界全体の分水嶺となったと評価し、これによりHPC分野を中心に、多くのイノベーションに門戸を開放したとする。

2022年で創立35年を迎えるTSMCの技術マイルストーン

7nm以降のロジックプロセスのロードマップ

TSMC Business Development,シニアバイスプレジデントのKevin Zhang氏

また、2020年には3DICプラットフォーム「3DFabric」の提供を開始。日本で立ち上げた3DIC研究開発センターの存在が今後、重要になってくるとする。近年、プロセスの微細化が進んだ結果、1ダイあたり500億を超すトランジスタを集積できるようになった。しかし、HPCやAIなど最先端のコンピューティング処理能力が求められる分野では、それでも不足しており、複数ダイ(チップレット)を1パッケージに集約して、より多くのトランジスタを提供する必要がでている。IntelのPat Gelsinger氏は先般開催されたHot Chips 34にて、2030年には1チップで最大1兆個のトランジスタが搭載されるとしたが、Zhang氏は、それを上回る3兆を超すトランジスタを活用する時代がくると説明。そういう時代はエネルギー効率が今以上に重要な問題となってくることは目に見えており、プロセスの微細化もアーキテクチャも何もかもが、消費電力を下げつつ、演算能力を高めるためにあり、これこそが未来の半導体技術の指針となっているとする。