独Robert Boschは、欧州連合(EU)が制定した「IPCEI(Important Projects of Common European Interest:欧州共通利益に関する重要プロジェクト)マイクロエレクトロニクスおよび通信技術」プログラムの一環として、2026年までに半導体事業に30億ユーロ(約4200億円)を投資すると発表した。

今回の取り組みの手始めとして同社は、総額1億7000万ユーロ超を投じて、独ロイトリンゲン(Reutlingen)およびドレスデンにそれぞれ新しい研究開発センターを建設する予定としているほか、2023年にはドレスデンのウェハ製造工場に2億5000万ユーロを投じて、3000平方メートルのクリーンルームスペースを増設する予定だとしている。

欧州の半導体強化の一翼を担うBosch

欧州連合とドイツ連邦政府は、欧州半導体法の枠組において、欧州のマイクロエレクトロニクス産業にとってロバストなエコシステムを発展させるために、追加の財政支援を提供しようとしている。全体的な目標は、2030年までに世界の半導体生産に占める欧州の割合を現在の10％から20％に増加させることで、新たに発足された「IPCEIマイクロエレクトロニクスおよび通信技術」プログラムは、主に研究と技術革新の促進を目的としたものだとしている。