三菱電機は2月15日、家庭用インバータ向けパワー半導体モジュール「SLIMDIP」シリーズの新製品として、熱抵抗とノイズの低減を実現した「SLIMDIP-X」を2月18日より発売することを発表した。

同製品は、放熱性を改善した絶縁シートを採用し、チップ接合部・ケース間の熱抵抗を従来製品比で約35%低減し、定格電流を20Aに拡大したことで、IGBTとダイオードを1チップ化したRC-IGBTのチップの温度上昇を抑制し、インバータシステムの放熱設計の簡素化に貢献するとしている。

また、RC-IGBTの低ノイズ化技術により、基板上のノイズ対策部品の削減が可能となり、インバータシステムの小型化・低コスト化に貢献するとともに、「SLIMDIP」シリーズでのパッケージ互換により、設計時間の短縮が可能だという。

同社は、SLIMDIP-Xが、家庭用エアコンや洗濯機、冷蔵庫などの家電製品のインバーターシステムの設計簡素化と小型化に貢献できるとしている。

  • パワー半導体モジュール「SLIMDIP-X」(出典:三菱電機)A@パワー半導体モジュール「SLIMDIP-X」