SEMIは1月11日(米国時間)、2022年における半導体前工程製造装置(ファブ装置)の投資額が、前年比10％増の980億ドル超となり、3年連続で過去最高を更新するとの予測を発表した。前回の3年連続成長は2016年から2018年にかけて、いわゆるメモリバブルが起こった際に見られた。それより前は、1990年代半ばまで遡る必要がある。

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    半導体前工程用(ファブ)製造装置投資額(単位:10億ドル)の推移 (出所:SEMI、2022年1月)

SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manoch(アジット・マノチャ)氏は、「半導体製造装置産業は、AI、自律機械、量子コンピューティングなど幅広いエマージングテクノロジーからの長期的需要に対応して半導体メーカーが生産能力を拡大する中で、過去7年間の内6年がプラス成長する今までに例を見ない成長を続けている。生産能力の構築は、パンデミックにおけるリモートワーク、リモート学習、遠隔医療などのアプリケーションに不可欠なエレクトロニクスの旺盛な需要に支えられて広がっている」と述べている。

分野別・地域別に見る投資傾向

2022年のファウンドリの投資額は前年比13％増と予測され、全体の46％を占めると見られる。次いでメモリが前年比では微減となるものの全体の37％を占めると予測されている。ただし、その内訳をみると、DRAMがマイナス成長となるものの、3D NANDがプラス成長となる見込みだという。また、マイクロコントローラ/マイクロプロセッサの投資額は同47％増となるほか、パワーデバイスも同33％増と高い成長率となる見込みである。

一方、設備投資を地域別に見ると、韓国が首位となり、台湾と中国が続き、3地域で全体の73％を占めることが予測される。

台湾は2021年に劇的なプラス成長を遂げたが、2022年も少なくとも14％の増加見込みだという。韓国も同様に2021年に設備投資を急増させたが、2022年も14％の増加見込みとしている。ただし中国は同20％減と後退する見込みである。

なお、欧州/中東は、絶対額は少ないものの、同145％増という高い成長が期待されているほか、日本も同29％増と高い成長率となる見込みだという。