台湾の大手ファウンドリUMCは1月6日、2021年12月の決算概要を発表した。それによると、連結売上高は前年同月比32.7％増の202億7958万NTドルとなり、同社の月間売上高として初めて200億NTを超えたという。

過去3か月にわたって過去最高売上高を更新し続けており、その結果、2021年第4四半期の連結売上高は、591億NTドルとなり、9四半期連続で過去最高を更新したという。また、2021年通年の連結売上高も前年比20.5％増の2130億1100万NTドルと、こちらも過去最高を更新している。

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    UMCの200mmおよび300mmファブとそれぞれのファブで適用可能な技術ノードの範囲 (出所:UMC)

UMCによると、300mmウェハラインならびに200mmウェハラインともに2022年もフル稼働が続き、価格上昇も続くと楽観視をしている。

同社の300mmウェハ対応工場は台湾のファブ12A、シンガポールのファブ12i、中国(United Semiのファブ12X)、そして日本のUnited Semiconductor Japan(USJC)の4拠点。USJCは元は富士通の三重工場で、合弁会社である三重富士通セミコンダクターを経て、2019年よりUMCの100％子会社となり社名を変更している。提供プロセスは40～90nmで、ファブ12Aやファブ12Xよりもレガシー製品を担当している。

また、200mmウェハ対応工場は台湾に6つ、中国に1つある。このほか、子会社に150mmウェハ対応工場が1つあり、UMC全体の月産生産能力は75万枚(200mmウェハ換算)となっている。

なお、同社にとって、最先端となるファブ12Aでは現在、フェーズ6(第6製造棟、300mmウェハの生産能力は2万7500枚/月)を建設中で、2023年第2四半期の生産開始を予定しているが、主要顧客から出資を仰ぎ生産枠を確保する方式採用することで設備投資の自己負担を軽減している。フェーズ6では28nmプロセスを中心に製造が行われる見込みだが、将来的には14nmプロセスまで拡張可能なように装置選定を進めているとしている。