IBMは5月6日(米国時間)、2nmのナノシート・テクノロジーによる半導体チップの開発に成功したことを発表した。
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IBMが開発した2nmプロセスを適用させたウェハ
同社によると、同プロセスを使用すると、現在、量産適用されている中でも先端プロセスである7nmプロセス比でパフォーマンスは45％向上、消費電力は75％削減できることが予想されるとしており、例として携帯電話のバッテリー寿命が4倍に伸び、4日に1回、充電するだけで良くなるとしている。
また、同2nmプロセス技術は、IBMリサーチによるナノシート。テクノロジーを使用することで、指の爪のサイズのチップに最大500億個のトランジスタを搭載することができるようになるとしており、より多くのトランジスタを搭載することができれば、さまざまなイノベーションを生み出す機能を追加することができるようになると同社では説明している。
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IBMの2nmプロセスのSEM画像
なお、同社の製品としては、量産ベースではIBMリサーチの7nmプロセス技術に基づいて商品化されたIBM POWER 10ベースのIBM Power Systemsが2021年後半に登場する予定としている。
