ソニーならびにソニーセミコンダクタソリューションズは4月28日、ソニーセミコンダクタソリューション 第1研究部門 7部 統括部長の梅林拓氏が、令和2年春の褒章において「紫綬褒章」を受章することが決定したことを発表した。

紫綬褒章は科学技術分野における発明・発見や、学術およびスポーツ・芸術文化分野における優れた業績を挙げた人物に対して授与されるもの。今回の梅林氏の受賞は、今や多くのスマートフォンに搭載されるようになった積層型多機能CMOSイメージセンサ構造の開発に関する業績が評価されたものだという。

具体的には、従来の裏面照射型CMOSイメージセンサの支持基板の代わりに信号処理回路が形成されたチップを用い、その上に裏面照射型画素が形成された画素部分を重ね合わせた積層構造のCMOSイメージセンサの量産化を成功させた技術を開発したという点。積層化により、小さなチップサイズながら大規模な回路の搭載が可能となったほか、画素部分と回路部分は独立形成が可能となり、それぞれに特化した製造プロセスを採用することで、従来以上の小型化・高画質化・高機能化を同時に実現できるようになった。

同技術は、回路が形成されたチップに微細な先端プロセスを採用することで、信号処理の高速化・低消費電力化を図ることができるため、現在ではイメージセンサ以外のセンシングデバイスの高機能化および多機能化を促進する基本技術として応用されるようになっているという。

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    従来の裏面照射型CMOSイメージセンサーと積層型CMOSイメージセンサーの構造比較