TSMCが2位以下に大差をつけて首位を堅持 - 2017年のファウンドリランキング

台湾の半導体・電子産業市場動向調査企業TrendForceが、2017年のファウンドリ売上高ランキング・トップ10予測を発表した。これによると、2017年の半導体ファウンドリ市場は、前年比7.1%増の573億ドルに達する見込みで、これで2017年を含めた過去5年間、連続で5%成長超え達成したこととなる。

メモリバブルとは無縁のファウンドリ

今年の同市場の成長率7.1%だが、半導体IC市場全体の成長率が20%程度とされているのに比べると、文字通り桁違いに低い。また、非メモリIC市場(ロジック、アナログなど)の成長率も9%と予測されており、それと比べても低いものとなる。これらの別の市場の予測数値は他社によるものということも加味する必要があるが、主な背景としては、メモリはファウンドリで対応していないので、2016年後半から続くメモリの価格高騰(メモリバブル)の恩恵を受けていないこと、ならびに2017年上半期、中国でのスマートフォンの在庫調整の影響によるものと筆者は推測する。

とはいえ、一方で、コンピューティングやモバイル機器分野を中心に高性能かる高効率なICに対するニーズが高まっており、微細プロセスの開発が推し進められている。2017年から量産が始まった最先端の10nmプロセスは、AppleのiPhone向けアプリケーションプロセッサをはじめ、各種の先端ロジックデバイスに適用されているが、こうした先端プロセスが、2017年の成長を後押しする要因となっている。特にシェアトップのTSMCは、10nmの売り上げにより、ファウンドリ業界全体の成長率よりも高い成長率を達成する見通しで、その市場シェアも55.9%と過半数を超す圧倒的なポジションを確立している。

2位のGLOBALFOUNDRIES(GF)は、生産能力の拡充と稼働率の向上に結果、同8.2%増と比較的高い成長が見込まれる。一方、3位のUMCは14nmプロセスの量産を開始したものの、年間売り上げの1%程度で、その成長率は生産能力の拡充と、製品ポートフォリオの再編成の効果による同6.8%に留まった。

4位のSamsung Electronicsは、TSMC同様、10nmプロセスのリーディングカンパニーと目されるが、AppleのiPhone用プロセッサの生産がTSMCへと変更となったことから、Qualcommのみが10nmプロセスの主要顧客となったこともあり、その成長率は同2.7%と低いものになることが予想されている。2017年に同社は、ファウンドリ事業を、これまでのシステムLSI事業から独立させ、非メモリ分野の中核事業に育てていく意向を示しているが、TSMCの対抗となるには、まだ時間がかかりそうだ。

5位以下の動向だが、5位の中国SMICは、生産能力の拡充速度が鈍化したほか、28nmプロセスの歩留まりが上がらないという課題がなかなか解決できず、同6.3%の成長に留まる見通しだ。6位のTowerJazzと9位のHua Hong Semiconductor(華虹半導体)は、200mmウェハに対する需要がコンスタントに発生しているおかげでそれぞれ11.1%増、12.0%増と2桁の成長を達成する見通しである。また、7位のPowerchip Semiconductorも、事業全体におけるファウンドリサービスの比率を高めているため、同18.9%増という高い成長率を示す見込みとなっている。

なお、2018年のファウンドリ業界だが、プロセスの継続的な微細化が進む見通しで、7nmプロセスによる売り上げが計上されるようになることが見込まれる。また、ファウンドリの多くが、Siによるロジックのみならず、SiCやGaNといった次世代パワー半導体への対応も進めており、今後、電気自動車やモバイル機器の増加に併せて、こうした分野の引き合いが高まることも期待されており、成長の押し上げ要因となる可能性もある。