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連載

2019/11/19 08:30:08

吉川明日論の半導体放談

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2017年8月に全編終了した私のAMD時代を振り返る連載「巨人インテルに挑め」に続いて、編集部からの話もあって、半導体業界に関するコラムを書くことにした。

連載一覧

第108回 半導体用シリコンウェハの話
第107回 IntelとSamsung、2大巨人の憂鬱
第106回 量子コンピューターとベンチマーク
第105回 大規模SoC、百花繚乱の時代が到来
第104回 Appleに見るブランド戦略と価格政策
第103回 Intelのメモリー戦略は成功するか?
第102回 能動部品と受動部品
第101回 CPUの供給不足は頭の痛い問題
第100回 祝・100回! 連載開始からこれまでを振り返る
第99回 FacebookのLibraから見える世界経済の力学
第98回 GLOBALFOUNDRIESはどこへ向かうのか? 2019秋
第97回 Hot Chipsのホットな話題「Wafer Scale Integration」
第96回 30年前の技術雑誌に掲載されたAMDのとんでもないホログラム広告
第95回 30年前の日本電子産業にタイムスリップ - 1989年の電子業界誌を読む
第94回 変化の激しい半導体業界におけるCEO達のチャレンジ
第93回 熱いAMDの夏
第92回 25年ぶりのSiggraph訪問
第91回 キオクシア始動、半導体業界でのブランド活動
第90回 半導体の特許とはどういう位置づけのものなのかを考える
第89回 日韓関係と半導体サプライチェーンのことなど
第88回 フェイスブックの仮想通貨「Libra」
第87回 昨日の敵は今日の友 - 半導体業界における転職を考える
第86回 目まぐるしく変化する最近のプロセッサ業界
第85回 航空業界とCPU業界のマーケット・ダイナミクス