Sponsored
連載記事「組み込みエンジニア必須のスキル - オシロの基本を身に着ける」の応用編。
吉川明日論の半導体放談 第381回 上昇するウェハ価格とAI半導体のダイナミクス
レゾナック、直径300mmのSiC単結晶基板の開発に成功
インドの半導体国産化が本格始動、国策「Semicon 2.0」の全貌
高NA EUV露光装置の量産活用で先行するのはどこか? Intel、Samsung、TSMC各社の戦略
AI半導体の進化を支える次世代基板、サムスン電機が2.5D/2.1Dとガラス基板を披露
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。