半導体のランキング

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インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。

半導体のランキング

6兆画素/秒で読み出す「バースト型CIS」東北大が開発、実用化に成功

東北大、120dBワイドダイナミックレンジの「3次元積層型CIS」を開発

国内製造装置業界への期待が顕在化！ - 2025年の半導体業界をランキングで振り返る

ラピダス小池社長、世界初600mm角基板を披露 未来の半導体工場構想も

TSMCが2025年の優秀サプライヤ30社を表彰、日本勢は13件で最多獲得を達成

吉川明日論の半導体放談 第359回 激動の2025年、AI半導体市場は第2フェーズへ

ソニー、1億画素超×毎秒100枚出力の“業界初”新CIS「IMX927」

エレファンテック、銅ナノ粒子インクでのHDIマイクロビア形成プロセスを開発

米国政策で揺れた先端テクノロジー産業 2025年を地政学的観点から振り返る

旭化成エレクトロニクス、宮崎県延岡市の半導体工場を旭有機材に譲渡

CMOSセンサーのしくみ・技術のふしぎ 第2回 スマホカメラの画像センサの仕組みと「進化の先」を、ソニー開発者に聞く

燃えないリチウムイオン電池実現へ スライム状の準固体電解質を科学大が開発

Infineonが「OktoberTech Tokyo 2025」を開催 - パワー半導体から見るAI産業

日清紡マイクロデバイスが560名を対象とした早期退職を実施へ、事業構造改革の一環

CMOSセンサーのしくみ・技術のふしぎ 第4回 産業用イメージセンサの役割とは? ソニー技術者に聞く技術革新と社会貢献

Micronの2026年度第1四半期決算は売上高が過去最高を記録、メモリ不足は2026年も継続を示唆

ローム、半導体製造を担う国内グループ新会社2社の社名を決定

Rapidus、北海道千歳市の半導体製造拠点「IIM-1」にIBMの製造実行システムを導入

三菱ケミカル、次世代半導体デバイスに不可欠な「熱マネジメント」の事業化でBoston Materialsに追加投資

米トランプ大統領を説得したインテルCEO、政府投資による「命綱」獲得の背景

ラピダス小池社長、世界初600mm角基板を披露 未来の半導体工場構想も

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吉川明日論の半導体放談 第359回 激動の2025年、AI半導体市場は第2フェーズへ

AIがけん引する2026年の10大ハイテクトレンド、TrendForceが公開

東北大、セラミックス電子材料を従来より500℃低温で焼結する技術を開発

日清紡マイクロデバイスが560名を対象とした早期退職を実施へ、事業構造改革の一環

Micronが注力する日本での最先端DRAMの開発・製造、SEMICON Japan 2025

米トランプ大統領を説得したインテルCEO、政府投資による「命綱」獲得の背景

TSMCが2025年の優秀サプライヤ30社を表彰、日本勢は13件で最多獲得を達成

東北大など、次世代エッジAI半導体向け3Dヘテロ集積技術の研究開始

エレファンテック、銅ナノ粒子インクでのHDIマイクロビア形成プロセスを開発

2025年第3四半期のファウンドリ売上高ランキング、TSMCのシェアが71％に到達 TrendForce調べ

STが欧州投資銀行から5億ユーロを調達、欧州での半導体生産能力向上などに活用

米国政策で揺れた先端テクノロジー産業 2025年を地政学的観点から振り返る

メモリの供給ひっ迫は少なくとも数年は継続 - SEMI「半導体製造装置の2025年末市場予測」を読み解く

東北大、120dBワイドダイナミックレンジの「3次元積層型CIS」を開発

半導体の製造現場に向けた省エネ化を提案するキヤノン、SEMICON Japan 2025

YMTCがNANDの価格を競合並みに引き上げ、スマホ/PCの価格高騰にも影響 海外メディア報道

TSMCが2025年の優秀サプライヤ30社を表彰、日本勢は13件で最多獲得を達成

Rapidus、北海道千歳市の半導体製造拠点「IIM-1」にIBMの製造実行システムを導入

2025年第3四半期のNAND市場は前四半期比16.5％増の171億ドル、キオクシアがシェアを拡大 TrendForce調べ

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三菱ケミカル、次世代半導体デバイスに不可欠な「熱マネジメント」の事業化でBoston Materialsに追加投資

デンソー、2026年1月1日付の組織変更で「セミコンダクタ事業グループ」を新設

中国半導体業界で注目集めるふたつのマスク技術 日系企業の商機にも

Micronが注力する日本での最先端DRAMの開発・製造、SEMICON Japan 2025

TEL、一度に200枚のウェハ処理が可能な次世代バッチ式熱処理成膜装置「EVAROS」を発売

ディスコがダイシングソーの初代機と最新製品を展示 - SEMICON Japan 2025

半導体の製造現場に向けた省エネ化を提案するキヤノン、SEMICON Japan 2025

2nmだけじゃない、あらゆる方向性で先端半導体技術研究を推進するIBM - SEMICON Japan 2025

NANDの契約価格がウェハ供給ひっ迫で最大60％以上の上昇、12月も上昇見通し TrendForce調べ

SCREEN、1μm以下の解像度を実現した先端半導体パッケージ向け直描露光装置を発売

TrendForceが2025年の業績卓越企業10社を表彰、日本勢からはキオクシアが受賞

佐賀大がダイヤモンド半導体でオフ耐圧4266Vを達成、EBによる157nmのゲート電極形成にも成功

リガクが原子1個分以下の精度で測定可能な半導体向け膜厚計測装置を発売、キオクシアが導入を決定

堀場エステック、京都福知山の研究開発拠点で新棟が本格稼働

東北大など、次世代エッジAI半導体向け3Dヘテロ集積技術の研究開始

テクノロジー

このカテゴリーについて

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