台湾MediaTekは11月8日、ハイエンドスマートフォン向けの次世代SoC「Dimensity 9200」を発表した。2022年末までに搭載製品が登場する予定。
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MediaTek Dimensity 9200
第2世代のTSMC 4nmプロセスで製造され、CPUは最大クロック3GHz超のArm Cortex X3、GPUはハードウェアレベルのレイトレーシングエンジンを備えるArm Immortalisを採用する。AI処理ユニット（APU）の性能と省電力性も高め、ノイズ低減処理をかけながらの4K HDR撮影では前世代比で消費電力を最大30％削減できるという。
複数のディスプレイを持つフォルダブルスマートフォンや高リフレッシュレートのゲーミングスマートフォンへの搭載も想定し、2.5K×2画面（60Hz）の高解像度から速度重視のフルHD／240HzやWQHD／144Hzまで、幅広いディスプレイ環境をサポートする。また、2024年頃の標準化をめどに規格策定が進められている次世代無線LAN規格「Wi-Fi 7」（IEEE 802.11be）にも対応する。
このほか、ミリ波対応の内蔵5Gモデム、ゲーム体験を強化する「HyperEngine 6.0」、ストリーミング動画を最適化する「AI-SR/MEMC」など、ハイエンド端末に求められる充実した機能を備える。
