2018年の半導体出荷数量が年間1兆個を突破 - 2019年は1兆1426億個規模に

半導体チップの出荷数量が2018年に、1978年の統計開始以来初めて1兆個を突破したと米IC Insightsが発表した。

この統計は、ICとO-S-D(光デバイス、センサ、ディスクリート)両カテゴリの個数を合計したもので、2018年の総出荷数は1兆682億個に達し、2019年の前年比7%増の1兆1426億個に達するとIC Insightsでは予測している。同社が統計を開始した1978年には326億個であったから2019年まで41年の間、いわゆるシリコンサイクルに伴う好不況を繰り返しつつ、年平均9.1%で成長したこととなる。

全世界における半導体出荷数量(チップ個数)の推移 (出所:IC Insights)

半導体の出荷数量は、21世紀に入り加速度的に増加。特に2004年から2007年の4年間で、毎年のように1000億個ずつ出荷数量を伸ばし6000億個を突破、リーマンショックを挟み、2010年に7000億個に到達。その後も、2014年に8000億個、2017年に同12%増の9000億個を突破。そして2018年に1兆個の大台に到達したこととなった。

統計開始以来の40年間で、もっとも高い成長率を記録したのは1984年の同34%、最大のマイナス成長となったのはITバブル崩壊後の2001年の同19%減であった。また、2年連続で出荷数量が減少したのは、リーマンショック直後の2008年と2009年で、これだけ長い統計期間の中で、後にも先にもこの2年だけである。

2019年の半導体出荷数量の予測を半導体カテゴリ別に見ると、ICが全体の30%に対し、O-S-Dデバイスが70%を占めるとIC Insightsでは予測している。このようなICとO-S-Dデバイスの比率は、1980年にIC22%に対し、O-S-Dが78%であったころと、徐々にICの比率が高まってきてはいるものの、比較的安定した形で続いてきたといえる。しかし、売り上げについては世界半導体市場統計(WSTS)の2019年予測(2018年11月時点)を見ると、IC:O-S-D=84:16で、出荷数量の比率と比べると対照的となっている。なお、2019年に高い成長率を示すと予測される産業分野としては、スマートフォンや車載システム、人工知能、ビッグデータ、およびコンピューティングシステムが挙げられている。