次期iPhoneのものとみられる本体モックやシャーシ画像が流出とたびたび話題になっているが、それだけ次の製品に対するユーザーの期待が高まっていることの証左だろう。一方でもう1つ重要なのは、製品発売時期と予想される9～10月のちょうど3カ月前へと差し掛かり、サプライヤらが部品の大量生産を行う段階に入ったことだ。中国での報道によれば、サプライヤらは今月末までに回路ボードの大量生産に入る予定だという。
同件は9 to 5 Macが報じている。中国のSNSツールであるWeibo経由でアップロードされていた画像を紹介したもので、ここでは「最新のiPhone 6」とされる外観や本体正面、裏面シャーシのリーク画像と称したものが紹介されている。以前にもiPhone 5や5cの正確なリーク情報を掲載したユーザーの投稿だと9 to 5 Macでは説明しているが、基本デザインは以前からリーク画像として流れてきている外観とほぼ同様で、さらなる薄型化、エッジデザインの変更、スクリーンサイズ拡大による狭額デザイン採用あたりが特徴となっている。
だが同記事で最も注目すべきなのは、実際に製造計画における時期がはっきりと紹介されている点にある。もともとはChina Timesの記事の報道で、サプライチェーン筋の情報としてAppleの新端末向けの回路ボード製造を今月中にも開始する予定だという。部品オーダーは1億を超える水準としている。予想としても6月中の部品生産開始は妥当なレベルで、このペースでいけば9月後半から10月にかけてのタイミングで製品販売がスタートするとみられる。実際に生産が動き出すことでさらなる追加情報も出てくるとみられ、新iPhone周辺の話題はより賑やかになることだろう。
