2023年10月に凸版印刷から社名を「TOPPAN」に変更し、4つの成長領域と5つの事業系で社会的価値の創造を目指す同社グループの取り組みについてお届けします。
TSMCの撤退で激動のGaNパワー半導体業界 - EPCがルネサスに技術を供与
ルネサスが車載適用可能な高密度/低消費電力な3nmプロセスTCAM技術を開発 - ISSCC 2026
アドバンテストに不正アクセス、ランサムウェアによる被害の可能性
半導体露光機3社の決算まとめ - 後工程参入のASML、業界標準堅持のキヤノン、巻き返し図るニコン
AI需要を背景に2026年のメモリ市場はファウンドリ市場の2倍以上に拡大へ、TrendForce予測
最新のテクノロジーやサイエンスに関わる情報やトレンド、ホットなニュースを毎日更新。IT/IoTや人工知能、半導体、航空、宇宙など、生活に紐づいた身近な技術から、ダークマターや素粒子といった、あっと驚く最新科学の話題まで、詳細な説明付きで紹介します。