「ローム」の新着記事

LSIのようなロジックやアナログ、パワーといった半導体デバイスを中心に、受動部品やセンサまで、幅広い電子部品を提供する日本の半導体メーカー「ローム」。近年では、車載関連にも注力しており、その高い技術力から高電圧に向くSiCをフォーミュラーEに提供するなど、車体の内部から外部まで、幅広く対応できるソリューションを用意しつつあります。そんな同社の新製品情報や設備投資情報、ビジネス戦略、最新の技術に関する解説などをお届けします。

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  ロームが半導体製造工程に量子技術を活用、セットアップ時のロスを40％削減

  2025/07/10 18:36
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  ロームのSiC MOSFET、トヨタの中国向け新型クロスオーバーBEV「bZ5」に採用

  2025/06/23 16:50
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  ローム、収束性とシミュレーション速度を向上させたSPICEモデルを公開

  2025/05/29 10:43
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  ローム、600VクラスのGaNデバイスに向けた絶縁ゲートドライバICを発表

  2025/05/26 21:14
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  ローム、AIサーバ向け100V耐圧パワーMOSFET「RY7P250BM」を発表

  2025/05/22 11:30
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  デンソーとローム、半導体分野における戦略的パートナーシップで基本合意

  2025/05/08 16:57
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  マツダとローム、GaNパワー半導体を用いた自動車部品の共同開発を開始

  2025/03/27 16:56
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  ローム、精度高め省スペースな新型電流センスアンプ　48V車載対応品も

  2025/03/26 16:00
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  ローム、小型トップビューの面実装近赤外LED開発。VR/AR機器や産業用途

  2025/03/13 18:00
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  ロームの2024年4～12月期決算、純利益は前年同期比99.5％減の2億円

  2025/02/03 21:08
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  AI活用による半導体製造の効率化手法に脚光 - ISSM2024

  2025/01/27 10:43 レポート
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  ロームの新社長に取締役の東氏が就任へ、原点回帰で体質改善を目指す

  2025/01/17 22:05 レポート
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  ローム、自動運転向けの双方向TVSダイオード開発。信号劣化抑え、保護性能向上も

  2024/12/28 08:00
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  TSMCとローム、車載GaNパワーデバイスの開発と量産に関する戦略的パートナーシップを締結

  2024/12/10 13:48
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  ロームと仏ヴァレオ、トラクションインバータ向けの次世代パワーモジュールの開発で協業

  2024/11/26 21:16
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  ローム、アプリケーションの小型化と高性能化を実現する汎用チップ抵抗器「MCRxシリーズ」を開発

  2024/11/19 13:51
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  ローム、絶縁耐性を高めた表面実装タイプのSiCショットキーバリアダイオードを開発

  2024/11/12 16:24
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  2025年は8インチSiCパワー半導体市場が拡大、複数社の工場が稼働見通し　TrendForce調べ

  2024/10/30 06:53
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  デンソーとローム、半導体分野における戦略的パートナーシップの検討を開始

  2024/09/30 17:20
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  ローム、125W×8chの高出力赤外レーザーダイオード「RLD8BQAB3」を開発

  2024/09/26 17:16