LSIのようなロジックやアナログ、パワーといった半導体デバイスを中心に、受動部品やセンサまで、幅広い電子部品を提供する日本の半導体メーカー「ローム」。近年では、車載関連にも注力しており、その高い技術力から高電圧に向くSiCをフォーミュラーEに提供するなど、車体の内部から外部まで、幅広く対応できるソリューションを用意しつつあります。そんな同社の新製品情報や設備投資情報、ビジネス戦略、最新の技術に関する解説などをお届けします。
吉川明日論の半導体放談 第376回 AMDとIntel、CPU対決再び
AI時代を支える半導体革命:Micronが語るDRAMのすべて 第3回 DRAMの心臓部:基本構造と動作原理の徹底解剖
TSMCの2026年第2四半期売上高は前年同期比36%増、通期売上高見通しを上方修正
富士フイルム、デジタルツインで半導体材料開発を加速 CMPスラリの売上目標を前倒しに手ごたえ
STがAIデータセンター向け800V DC対応ソリューションを日本初公開 - TECHNO-FRONTIER 2026
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。