LSIのようなロジックやアナログ、パワーといった半導体デバイスを中心に、受動部品やセンサまで、幅広い電子部品を提供する日本の半導体メーカー「ローム」。近年では、車載関連にも注力しており、その高い技術力から高電圧に向くSiCをフォーミュラーEに提供するなど、車体の内部から外部まで、幅広く対応できるソリューションを用意しつつあります。そんな同社の新製品情報や設備投資情報、ビジネス戦略、最新の技術に関する解説などをお届けします。
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ラムリサーチの2026年度第4四半期売上高は前年同期比30%増で過去最高を更新、NAND関連が好調
2026年第2四半期のDRAMシェアトップはSamsung、生成AI需要で競争構図に変化 Counterpoint調べ
アルコニックス子会社の大川電機製作所、福島市に半導体製造装置向け部品の新工場建設を決定
レゾナックの2026年12月期上期のコア営業利益は前年同期比2.6倍の888億円、AI向け半導体材料が好調
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。