半導体のシリコンウェハやガラス基板などを加工し、極小のバネやカンチレバーなどを形成し、センサやアクチュエータとして活用する「MEMS」に関する企業の取り組みや技術動向など、最新の話題をお届けします。
吉川明日論の半導体放談 第365回 米国防総省への協力を拒否したAnthropicのCEO、ダリオ・アモディの矜持
危機感が生んだ三ツ星ベルトのガラス基板技術 銀を用いたビア充填の工夫とは
ルネサスが電子機器開発プラットフォーム「Renesas 365」を一般提供、第一弾としてRAマイコンが対応
東広島市中心部にマイクロンが新オフィスを開設、イノベーション創出能力を加速
AMD、Ryzen AI Embeddedに最大12コア製品を追加
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。