「Lam Research」のニュースまとめ

CVDやエッチングといった成膜分野に強みを持つ半導体製造装置メーカー「Lam Research」の製品動向や技術動向など、最新の情報をお届けします。

• テクノロジー

  TSMCが2025年の優秀サプライヤ30社を表彰、日本勢は13件で最多獲得を達成

  2025/11/28 09:54
• テクノロジー

  ラムリサーチ、先端パッケージング向けに60μm以上の膜形成可能な装置「VECTOR TEOS 3D」を発売

  2025/10/24 06:30 レポート
• テクノロジー

  JSRとInpriaがLam Researchと協業、次世代半導体製造に向けたクロスライセンス契約を締結

  2025/09/24 16:04
• テクノロジー

  AIの限界を打ち破る半導体材料「モリブデン」、その可能性を考える

  2025/08/22 06:30 レポート
• テクノロジー

  ラムリサーチ、新プラズマプロセス採用のコンダクターエッチング装置「Akara」を発表

  2025/05/15 06:45 レポート
• テクノロジー

  ラムリサーチ、モリブデン対応ALD「ALTUS Halo」を発表

  2025/05/15 06:30 レポート
• テクノロジー

  imec、ラムリサーチのドライレジスト技術をEUV向け28nmピッチBEOL向けに認定

  2025/01/21 16:06
• テクノロジー

  Lam Research、ファブにおける製造装置の保守最適化向け協働ロボット「Dextro」を提供

  2024/12/19 10:02
• テクノロジー

  ラムリサーチ、2024年サプライヤ・エクセレンス・アワードの受賞企業を発表

  2024/10/10 09:58
• テクノロジー

  SEMI主催としては初となる「SEMICON INDIA」が9月11～13日に開催

  2024/09/05 18:14
• テクノロジー

  ラムリサーチ、1000層3D NANDの実現に向けた極低温エッチング技術「Lam Cryo 3.0」を発表

  2024/08/22 18:50 レポート
• テクノロジー

  AIの可能性を再定義するHBM、その構造を理解する

  2024/05/10 07:20 レポート
• テクノロジー

  ムーアの法則の継続へ、インターコネクトの新材料として注目されるモリブデン

  2023/11/07 06:46 レポート
• テクノロジー

  Lam Research、3D構造に向けたシリコンウェハのベベル成膜技術を開発

  2023/06/27 11:28
• テクノロジー

  Intelが2023年版の優秀サプライヤAWARDを発表、日本企業はTELなど10社が受賞

  2023/06/26 16:33
• テクノロジー

  半導体3次元実装における注目トレンド

  2023/06/02 08:05 レポート
• テクノロジー

  中国の半導体製造供給網強化イベント、米製造装置大手各社も参加

  2023/04/24 16:32
• テクノロジー

  Lam Researchの2023年度第3四半期決算、売上高は前四半期比27％減の約39億ドル

  2023/04/21 15:28
• テクノロジー

  半導体プロセス開発コストは人間とAIの協業で50％削減できる、Lamが研究成果を公開

  2023/04/19 15:31
• テクノロジー

  2022年の半導体製造装置メーカー売上高トップ10、日本勢は4社ランクイン　CINNO調べ

  2023/04/14 12:07