米国サンフランシスコにて開催される世界最大級の最先端半導体チップの研究開発成果に関する国際会議「2018 IEEE international Solid-State Circuits Conference(ISSCC 2018)」の内容などを日本の企業や大学の発表を中心にお届けします。
吉川明日論の半導体放談 第365回 米国防総省への協力を拒否したAnthropicのCEO、ダリオ・アモディの矜持
危機感が生んだ三ツ星ベルトのガラス基板技術 銀を用いたビア充填の工夫とは
ルネサスが電子機器開発プラットフォーム「Renesas 365」を一般提供、第一弾としてRAマイコンが対応
東広島市中心部にマイクロンが新オフィスを開設、イノベーション創出能力を加速
AMDやNVIDIAなど6社、AIインフラ向け光インターコネクト仕様策定団体「OCI MSA」を設立
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。