米国サンフランシスコにて開催される世界最大級の最先端半導体チップの研究開発成果に関する国際会議「2018 IEEE international Solid-State Circuits Conference(ISSCC 2018)」の内容などを日本の企業や大学の発表を中心にお届けします。
2024年の半導体企業売上高ランキング上位25社、日本勢トップは15位のソニー TechInsights調べ
AMD、Zen 5ベースのエントリサーバ向けCPU「EPYC 4005シリーズ」を発表
Intel Foundry Direct Connect 第3回 先端パッケージング技術の拡充でOSAT事業にも参入
TSMCが米アリゾナ工場第3棟の建設を前倒しで開始、米国で2/1.6nmプロセスを製造へ
インフィニオンの独ドレスデン新工場建設への公的資金の提供を独政府が最終承認
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。