米国サンフランシスコにて開催される世界最大級の最先端半導体チップの研究開発成果に関する国際会議「2018 IEEE international Solid-State Circuits Conference(ISSCC 2018)」の内容などを日本の企業や大学の発表を中心にお届けします。
レゾナック、次世代の先端パッケージ向け光剥離プロセスで米PulseForgeと提携
次世代半導体の実現に欠かせない日本、Playground Globalが目指す日本半導体業界との協業
画素は22nm、ロジックは12nmへ - ソニーが示したイメージセンサーのこれから
吉川明日論の半導体放談 第341回 中国市場を見限ったNVIDIAのJensen Huang
半導体後工程製造装置事業で2030年代に売上高1000億円、ヤマハロボティクスが中長期経営計画を策定
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。