米国サンフランシスコにて開催される世界最大級の最先端半導体チップの研究開発成果に関する国際会議「2018 IEEE international Solid-State Circuits Conference(ISSCC 2018)」の内容などを日本の企業や大学の発表を中心にお届けします。
NAND価格は2025年第2四半期より上昇傾向に、TrendForce予測
Intel Foundry技術開発責任者が語ったAI時代の技術革新 - ISSCC 2025
米国の関税引き上げによるDRAMの出荷前倒しで2025年第2四半期の価格下落率は緩和 TrendForce予測
2024年の半導体製造装置メーカーランキングトップ10、日本勢は4社がランクイン CINNO調べ
東レエンジ、600mm角ガラスパネル対応の先端パッケージ向け半導体実装装置を発売
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。