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毎年8月に米国にて開催されるデジタルデータ処理関係のコマーシャルLSIの発表の場としては世界最高のステータスを持つ国際学会「Hot Chips」で各企業や研究機関などが発表した最新の半導体に関する話題などをまとめてお届けします。
量子コンピュータとAIで新素材を探索、TOPPANやソフトバンクなど6社が材料開発基盤を構築へ
量子クラスターと高速RDBを光ネットワークで接続、IIJらが次世代基盤を開発へ
富士通、ダイヤモンドスピン方式量子コンピュータのプロトタイプ開発発表
2026年6月版スパコンランキングTOP500、中国の「LineShine」が初登場で1位を獲得
京をはじめとする日本勢もTOP500に代表されるランキングの上位に多く入ることで注目を集めるほか、人工知能(AI)やディープラーニングでも活用が進むなど、さまざまな用途で活用されるようになったスーパーコンピュータに関わるホットな話題を詳細な説明付きで紹介します。