毎年8月に米国にて開催されるデジタルデータ処理関係のコマーシャルLSIの発表の場としては世界最高のステータスを持つ国際学会「Hot Chips」で各企業や研究機関などが発表した最新の半導体に関する話題などをまとめてお届けします。
TISI×大阪大学、量子計算で1万件超の組合せ最適化実証 商用ソルバーと同等精度
IBM、「信頼できる量子計算」で量子優位性を実証 - 量子コンピュータ活用に向けた新たな節目に
ソフトバンクや東大ら「xIPFコンソーシアム」設立、分散データ連携で基盤整備へ
JAIST、液冷式の新AI・HPC基盤「HAKUSAN」の運用開始
筑波大が新型スパコン「Sirius(PACS12.0)」の運用を開始 - AMD製APU搭載
京をはじめとする日本勢もTOP500に代表されるランキングの上位に多く入ることで注目を集めるほか、人工知能(AI)やディープラーニングでも活用が進むなど、さまざまな用途で活用されるようになったスーパーコンピュータに関わるホットな話題を詳細な説明付きで紹介します。