デジタルカメラに搭載されている顔認証や360°パノラマ技術、近年ではARやVR、MRといった分野なども含めて、カメラで撮影した画像を画像処理することで、新たな価値を提供することを可能とするコンピュータビジョンに関する基礎知識から最新の技術動向、応用した製品情報など幅広い関連情報をお届けしています。
「1nm半導体」以降の性能向上へ、“Cu配線の限界”突破する新たな道筋 慶應大など
JAXA、ISSで次世代半導体材料「SiGe結晶」の高速成長機構を確認
ダイヤモンド半導体向け2インチウェハ実現へ イーディーピーがモザイク結晶開発
Huaweiが「ムーアの法則」に代わる「タウの法則」を発表、2031年にEUVなしで1.4nm相当の半導体量産めざす
Marvell、102.4Tbpsスイッチを発表 AIデータセンター向けに電力と遅延を最適化
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。