シリコンバレー取材で出会った急成長する注目ベンチャーを、トップへのインタビューを交えて紹介する本短期連載。いずれの企業も「モノを繋ぐ」ことをビジネスにしているが、そのモノとは、スマートフォン(スマホ)やIoTから集積回路内部の相互配線までさまざまで、シリコンバレーの隆盛の原動力である「多様性」が垣間見えた。
吉川明日論の半導体放談 第381回 上昇するウェハ価格とAI半導体のダイナミクス
imec、従来型レジストで高NA EUVによるA14/A10ロジックパターン形成に成功
高NA EUV露光装置の量産活用で先行するのはどこか? Intel、Samsung、TSMC各社の戦略
MediaTek、2nm採用のスマホ向けSoC「Dimensity 9600 Pro」を発表
AI半導体の進化を支える次世代基板、サムスン電機が2.5D/2.1Dとガラス基板を披露
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。