2018年10月16日~19日にかけて千葉県・幕張メッセにて開催されたCPS/IoTの総合展「CEATEC JAPAN 2018」にて展示されていた各社のIoTを活用した最新ソリューションやそれを活用したサービス、未来を体感できる製品情報などをお届けします。
最初の顧客は富士通、Broadcomが2nm採用3.5DカスタムSoCの出荷を開始
危機感が生んだ三ツ星ベルトのガラス基板技術 銀を用いたビア充填の工夫とは
2025年第4四半期の半導体企業売上高ランキングトップ20、日本企業は3社がランクイン SI調べ
魁半導体、プラズマ加工技術で半導体先端プロセス支援 クリーンな製造支える技術とは
田中貴金属工業、複雑な半導体にも“金バンプ”形成できる転写技術を確立
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。