AI半導体の電源をチップ直下で安定化、UMCとAP Memoryがシリコンキャパシタを共同開発
SamsungとSK hynixがYMTC対抗で中国での3D-NAND高層化を推進か? 海外メディア報道
RapidusとHCLTechが協業、インド2都市に半導体開発センターを開設
AI需要でラムリサーチの2026年7~9月期の売上高が54%増、5四半期連続で過去最高を更新
クルマの映像・音声・センサをどうつなぐ? アナログ・デバイセズが描くSDVの車載ネットワーク
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。