半導体のランキング

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インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。

半導体のランキング

吉川明日論の半導体放談 第343回 「聖域なき改革」を進めるIntelのLip-Bu Tan、AI半導体で強固な地盤を築くAMDのLisa Su

ロームが半導体製造工程に量子技術を活用、セットアップ時のロスを40％削減

TSMCの2025年第2四半期売上高は前年同期比38.6％増で過去最高を更新

四国化成工業、香川県坂出市に先端半導体向け材料生産拠点を新設へ

DNPが光電融合関連の研究開発拠点をオランダに開設、パッケージ部材開発を加速

GFがMIPSを買収、AIとコンピューティング能力の強化が目的

NVIDIAの中国向けRTX PRO 6000が競争力を維持できない可能性をTrendForceが指摘

インフィニオンがGaNの300mm化を推進、サンプル出荷を2025年第4四半期に計画

村田製作所、1005Mサイズで静電容量47μFの積層セラミックコンデンサを発表

キオクシア、次世代高性能スマホ向けUFS4.1対応組込式フラッシュメモリのサンプル出荷を開始

車載用ディスプレイを学ぶ 第2回 車載ディスプレイにおけるTFT液晶/有機EL/マイクロLED向けの給電技術

積水化学工業、PFASフリーの半導体製造向け超純水用配管材の技術確立にめど

ルネサス、家電などのシングルモータ制御向け32ビットArmマイコン「RA2T1」を発表

コンシューマ向けDDR4の価格が2025年第3四半期に前四半期比40％以上高騰、TrendForce予測

CMOSセンサーのしくみ・技術のふしぎ 第1回 電子の眼・イメージセンサー ソニーセミコンに聞く先端技術の最前線

東北大とアイシン、32MB MRAM搭載のCMOS/スピントロニクス融合AI半導体を開発

吉川明日論の半導体放談 第342回 台湾政府の輸出規制により分割議論が再燃するIntel

2025年5月の半導体市場は前年同月比27％増の590億ドルで過去最高を更新、SIA調べ

2024年の半導体企業売上高ランキング上位25社、日本勢トップは15位のソニー TechInsights調べ

日本製半導体製造装置の2025年度売上高は前年度比2.0％増の4兆8643億円、SEAJ予測

東北大とアイシン、32MB MRAM搭載のCMOS/スピントロニクス融合AI半導体を開発

インフィニオンがGaNの300mm化を推進、サンプル出荷を2025年第4四半期に計画

NVIDIAの中国向けRTX PRO 6000が競争力を維持できない可能性をTrendForceが指摘

京都にIBM Researchの半導体研究・生産を支える製造実行システムの開発拠点

コンシューマ向けDDR4の価格が2025年第3四半期に前四半期比40％以上高騰、TrendForce予測

ルネサスがハイパワー領域向けGaNパワー半導体に注力、ターゲットはAIデータセンター

CMOSセンサーのしくみ・技術のふしぎ 第1回 電子の眼・イメージセンサー ソニーセミコンに聞く先端技術の最前線

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村田製作所、独自技術で3GHz以上の高周波数帯で高い減衰量を実現した高周波フィルタを開発

GFがMIPSを買収、AIとコンピューティング能力の強化が目的

ロームが半導体製造工程に量子技術を活用、セットアップ時のロスを40％削減

レゾナックと東北大、廃棄シリコンとCO2によるSiCパワー半導体材料製造の本格検討を開始

車載用ディスプレイを学ぶ 第2回 車載ディスプレイにおけるTFT液晶/有機EL/マイクロLED向けの給電技術

吉川明日論の半導体放談 第343回 「聖域なき改革」を進めるIntelのLip-Bu Tan、AI半導体で強固な地盤を築くAMDのLisa Su

韓国新大統領就任で日韓の半導体産業の関係強化は進むのか？ 地政学リスクの観点から考える

SEMI、ウェハファブ材料市場に関する包括的な四半期レポートの提供を開始

ルネサス、22nmプロセス採用のAIoT向けMRAM内蔵マイコン「RA8P1」を発売

半導体製造装置サプライヤ顧客満足度ランキング2025トップ10、日本勢は合計9社がランクイン

CMOSセンサーのしくみ・技術のふしぎ 第1回 電子の眼・イメージセンサー ソニーセミコンに聞く先端技術の最前線

半導体後工程製造装置事業で2030年代に売上高1000億円、ヤマハロボティクスが中長期経営計画を策定

吉川明日論の半導体放談 第341回 中国市場を見限ったNVIDIAのJensen Huang

ソニーがCMOSイメージセンサ向け設備投資を増額、プロセスの微細化を前倒し

次世代半導体の実現に欠かせない日本、Playground Globalが目指す日本半導体業界との協業

画素は22nm、ロジックは12nmへ - ソニーが示したイメージセンサーのこれから

Rapidus、シーメンスと2nm半導体の設計・製造における協業を開始

注目集める「ガラス基板」とは何か。実用化のカギは?

吉川明日論の半導体放談 第339回 Wolfspeed社が破産準備、半導体を急激にコモディティー化する中国の戦略

東大 生研など、ゲートオールアラウンド型酸化物半導体トランジスタを開発

吉川明日論の半導体放談 第340回 米中対立の狭間で微妙な立場にある孤高のASML

TSMC熊本第2工場の着工遅れの背景に見える自動車市場の低迷と米国関税政策の混乱 台湾メディア報道

2025年第1四半期の半導体ファウンドリ売上高ランキングトップ10、TrendForce調べ

ルネサスがハイパワー領域向けGaNパワー半導体に注力、ターゲットはAIデータセンター

2024年の半導体製造装置企業売上高ランキングトップ15、日本系は6社がランクイン TechInsights調べ

2025年上半期の米国半導体業界を振り返る - インテル・AMD・NVIDIAの動向は？

TELとIMEC、2nm以降の次世代半導体開発で協業延長 カギは高NA EUV量産適用

レゾナック、次世代の先端パッケージ向け光剥離プロセスで米PulseForgeと提携

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テクノロジー

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