(A)今回用いられたクライオ電子顕微鏡の電子回折系の模式図。(B)今回測定に用いられたPE-BTBT-C6の極薄結晶。厚みは数十nm程度、幅は10μm以下のごく微小な結晶。(C・D)電子回折測定により得られた回折像(C)と、結晶を回転させて得られる回折画像を重ね合わせた画像(D) (出所:共同プレスリリースPDF)
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2024年第3四半期の半導体市場は前年同期比23%増、9月単月売上高は過去最高を更新 SIA調べ
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インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。