Photo07:まだデータシートが出ていない(Fact Sheetのみ)ので断言はできないが、Power Domainそのものは4つに分かれ、この3つのDomain+周辺回路周りのDomainが、共通のI/O Bus(AXB?)で繋がる様な構成になっているようだ
imecが東京と北海道に研究施設の設置を計画、北大とは2nm活用に向けた研究協力の連携で合意
2024年第3四半期の半導体市場は前年同期比23%増、9月単月売上高は過去最高を更新 SIA調べ
GFが中国企業への半導体違法出荷で米商務省が罰金、TSMCもHuaweiへ輸出疑惑
Infinoen、次世代GaN製品「CoolGaNトランジスタ 650V G5シリーズ」を発表
Armとパナソニックオートモーティブ、SDVの標準化に向けた戦略的パートナーシップを締結
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。