吉川明日論の半導体放談 第325回 トランプ新大統領にすり寄るオリガーキー企業
三菱電機が第8世代IGBT搭載産業用モジュールを展示 - ネプコン ジャパン
imec、ラムリサーチのドライレジスト技術をEUV向け28nmピッチBEOL向けに認定
田中貴金属工業、パワー半導体向けの大面積対応シート状接合材料を開発
GFがニューヨーク州のFab 8に先端パッケージング施設の建設を計画
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。