TSMCは1月15日、2025年第4四半期(10~12月)の決算を発表した。

それによると連結売上高は、前年同期比20.5%増、前四半期比5.7%増の1兆460億9000万NTドル、純利益は前年同期比35%増、前四半期比11.8%増の5057億4000万NTドルとなり、ともに過去最高を更新したという。また、売上総利益率は62.3%、営業利益率は54.0%、純利益率は48.3%となったとするほか、ドルベースの売上高は、前年同期比25.5%増、前四半期比1.9%増の337億3000万ドルとなり、通期売上高も1206億ドルと、初めて1000億ドルを突破した模様である。

  • TSMCの2025年第4四半期の決算結果と前年同四半期および前四半期との比較

    TSMCの2025年第4四半期の決算結果と前年同四半期および前四半期との比較 (出所:TSMC、以下すべて同様)

7nm以下の先端プロセスの売上高は全体の77%に

同四半期の売上高をプロセス別で見ると、3nmが28%、5nmが35%、7nmが14%と先端プロセス領域だけで全体の77%を占めている。また、2025年通期売り上げに占める先端プロセスの割合は74%で、2024年の69%から5ポイント増としている。

  • TSMCの2025年第4四半期のプロセス別売上高比率

    TSMCの2025年第4四半期のプロセス別売上高比率

  • TSMCの2025年および2024年のプロセス別売上高比率

    TSMCの2025年および2024年のプロセス別売上高比率

また同四半期のプラットフォーム別売上高はHPCが55%、スマートフォン(スマホ)が32%とこの2つが大半を占める。2025年通期についても、HPC58%、スマホ29%とこの2つだけで87%を占めている。

  • TSMCの2025年第4四半期のプラットフォーム別売上高比率

    TSMCの2025年第4四半期のプラットフォーム別売上高比率

  • TSMCの2025年通期のプラットフォーム別売上高比率

    TSMCの2025年通期のプラットフォーム別売上高比率

このほか、2025年通期の売上高を国・地域別で見ると、最大が米国の75%、次いでアジア太平洋9%、中国9%、日本4%、EMEA3%となっており、米国が2024年の70%から5ポイント増となり、それ以外の国・地域がその影響でシェアを落とす結果となった。

同社は米国企業からの先端プロセスニーズに高まりに対応するべく、すでに工場を稼働させている米アリゾナ州に新たに土地を購入したことを明らかにしたほか、日本の熊本県菊陽町に建設中に第2工場(Fab23Phase2)については「生産する半導体の種類や量産時期は、顧客の需要を見て判断する」と述べている。同工場は2025年秋に着工したが、現在、建設工事を中断し、当初の計画を変更して2nnプロセス対応工場とすることを検討しているという噂を裏付ける発言とみられる。

  • TSMCの2025年および2024年の国・地域別売上高比率

    TSMCの2025年および2024年の国・地域別売上高比率

2026年の売上高はドルベースで前年比30%増を予測

2026年通期の売上高は米ドルベースで30%増加予測

TSMCによると、2026年第1四半期(1~3月)の売上高を346億〜358億ドル、粗利益率を63%~65%、営業利益率を54%~56%と予測しているほか、2026年通期の売上高についてはドルベースで前年比で約30%増と予測している。

また、2026年の設備投資については、520億~560億ドルを計画しているが、最大の560億ドルとなると前年比37%増となるが、同社では今後も2030年に向けて大幅に増加していくとの見方を示す。

なお同社は、現在の米国におけるAIデータセンターへの投資ペースに対する懸念が高まってはいるものの、AIに対する需要が同社の長期的な成長をけん引することに強い自信を見せており、その根拠としてAI半導体の供給が当分の間は非常にタイトな状況が続く見通しであることを挙げている。