2025年第3四半期のファウンドリ売上高ランキング、TSMCのシェアが71％に到達　TrendForce調べ

TrendForceが半導体ファウンドリの2025年第3四半期売上高ランキングの調査結果を発表した。

それによると、各社ともにAI関連需要や民生向け新製品需要などにけん引される形で前四半期比でプラス成長を果たしており、その結果、売上高上位10社の総売上高合計額は前四半期比8.1％増の約450億8600万ドルとなったという。

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  2025年第3四半期ファウンドリ売上高ランキングトップ10 (出所:TrendForce)

トップTSMCのシェアが71％まで拡大

売上高トップはTSMC。同社はスマートフォン(スマホ)とHPCをけん引役に、ウェハ出荷量と平均販売価格(ASP)を上昇させた結果、第3四半期の売上高は同9.3％増の330億6300万ドルとなり、市場シェアは71％に到達した。

2位はSamsung Foundryで、稼働率は前四半期比で上昇したものの売上高への寄与は限定的で、同0.8％増の31億8400万ドルとしている。3位はSMICで、稼働率、ウェハ出荷量、ASPのすべてが改善した結果、売上高は同7.8％増の23億8200万ドルとしている。

4位のUMCは、新型スマホやPC/ノートPC向け周辺ICの需要に加え、欧米顧客からの受注前倒しもあり、売上高を同3.8％増の約19億8000万ドルと伸ばした。5位のGlobalFoundries(GF)も新型スマホやPCからの在庫拡充によってウェハ出荷量をわずかに伸ばしたが、ASPに調整が入った結果、同0％の16億9000万ドルと横ばい傾向となった。

China for Chinaを追い風にNexchipが躍進

6位は中Huahong Group(華虹集団)で、売上高は同14.3％増の12億1000万ドル。子会社のHHGraceが2025年下半期に300mmウェハの生産能力を段階的に増強し、高価格帯製品の出荷を開始したことがウェハ出荷量とASPの上昇に寄与という。

7位はVanguard International Semiconductor(VIS)で、スマホならびにPC向けPMICの需要の増加を背景に、DDICの受注減を相殺した結果、同8.9％増の4億1200万ドルと成長を果たした。

8位にはNexchipが、前四半期8位のTower Semiconductorを抜く形でランクイン。売上高は同12.7％増の4億900万ドルで、コンシューマ向けDDIC、CMOSイメージセンサ、PMICの需要に加え、「China for China(中国のための中国製)」というトレンドに基づく中国顧客のシェア拡大に牽引された結果だという。

9位に後退したTowerの売上高は同6.5％増の3億9600万ドル。そして10位のPSMC(Powerchip Semiconductor Manufacturing)は、DRAM向けウェハ需要の増加とファウンドリ価格の上昇に後押しされ、同5.2％増の3億6300万ドルとしている。

メモリ価格の高騰がファウンドリ成長の足かせになる可能性

なお、TrendForceでは2026年の需要見通しについて、地政学的な逆風を踏まえた慎重な見方を示している。また、自動車および産業機器などでの2025年末に向けた在庫補充の動きが進んでいるものの、2025年半ば以降のDRAM不足に起因する価格上昇がサプライチェーン下流の機器メーカーなどの生産コストを圧迫し続けていることが第4四半期のファウンドリ各社の稼働率の上昇を抑制するとみており、同四半期の成長率は鈍化する可能性が高いとの見方を示している。