先端パッケージ研究開発のためのパイロットラインを2026年に稼働
TOPPANホールディングスは12月16日、同社グループ会社のTOPPANが、2023年にJOLEDより買収して獲得した石川県能美市の石川工場(旧JOLED能美事業所)に、次世代半導体パッケージの研究開発を進めるためのパイロットラインを導入し、2026年7月からの稼働開始を目指す計画を発表した。
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TOPPAN石川工場 (出所:TOPPANホールディングス)
半導体の高性能化を支える先端パッケージ分野において、チップレットの活用が進んでいるが、チップとパッケージ基板を接続する役割を担う中間基板であるインターポーザーは、300mmウェハベースであり、大型化や取れ数に限界があり、シリコンウェハに代わる材料としてガラス基板ベースのインターポーザー技術が期待されるようになっている。
次世代インターポーザーの開発を推進
今回、同社が導入するパイロットラインは、そうした大型ガラス基板を用いたインターポーザーの研究開発を推進する役割を担うほか、ガラスコア、有機RDLインターポーザーなどの次世代半導体パッケージに求められる部材の研究開発を推進する役割も有しており、将来の量産化に向けた技術検証なども行うことが予定されているという。
そのうち有機RDLインターポーザーの開発については新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)が公募した「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業/先端半導体製造技術の開発(助成)」に採択されたとのことで、有機RDLインターポーザーのサブミクロン配線製造技術開発を通して、大容量データ伝送と低消費電力化を同時に実現することを目指すとしている。
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石川工場のパイロットラインが研究開発の対象とするインターポーザー/ガラスコアのイメージ (出所:TOPPANホールディングス)
なお、今後は研究開発に加え、従来からの顧客との関係性を活かして先端技術ニーズの把握と開発ターゲットの明確化を進め、ガラスコア、ガラスインターポーザー、有機RDLインターポーザーの製造技術開発を加速させることを目指すとしており、そうした取り組みを通じて大容量データ伝送と低消費電力化の同時実現を目指すほか、共同研究先の大学(大阪公立大学、富山県立大学、信州大学、東京科学大学。このほか、産業技術総合研究所も連携先に名を連ねている)との連携を進めることで、半導体人財の育成/採用にも取り組んでいきたいとしている。
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