アドバンテストは12月11日、半導体の評価工程および多品種少量生産における、小型かつコスト効率の高いテスタ需要の高まりに対応するため、次世代空冷テストシステム「T2000 AiR2X」を開発したことを発表した。

  • 次世代空冷テストシステム「T2000 AiR2X」

    次世代空冷テストシステム「T2000 AiR2X」(出所:アドバンテスト)

半導体業界では、多品種少量生産への移行や既存設備の終息時期の到来などを背景に、より小型でコスト効率の高いテスタに対する需要が高まっている。アドバンテストとしても、従来瀬品のT6500シリーズやT7700シリーズなどのレガシーシステムが終息期を迎えつつあるとともに、コンパクトな空冷テスタへの継続的な入れ替え需要も寄せられているといい、空冷のSoCテストシステムが世界中で広く稼働する中で、市場のニーズに応えていく必要があるとする。

こうした複数の市場要因に対応する新製品として発表された次世代空冷テストシステムの「T2000 AiR2X」は、柔軟な測定構成を特徴とし、ファンクショナルテスト/スキャンテスト、高精度DCテスト、最大320Vの車載デバイス向けDCテストなど、最大12の測定モジュールに対応するという。また既存製品のT2000とは完全な互換性を備えており、T2000システム独自のマルチサイト・コントローラにより、量産工程でのテスト時間を大幅に短縮。低消費電力および空冷の要件を維持しながら、従来の空冷テストシステムである「T2000 AiR」の2倍のテストリソースを実現するとしている。

さらに新製品は、さまざまな構成に柔軟に対応するT2000 RECT550パフォーマンスボード、統合されたサポート体制、拡張可能なモジュールオプションを備えており、T2000と同様のプログラム環境も採用。プログラム作成やデバッグ作業の手間を大きく軽減するRapid Development Kit(RDK)により、プラットフォームの移行・導入時間の短縮にも貢献するとした。

なおアドバンテストによると、現在T2000 AiR2Xを用いた各種デバイスの初期評価が行われているといい、産業用MCUやコンシューマASIC、自動車・モバイル向けバッテリーモニタリングIC、パワーアナログなど、幅広いアプリケーションへの対応が可能であると確認されているとする。また同システムは12月中に一般出荷を開始する予定だといい、12月17日～19日から東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2025」にも出展する予定だとしている。