富士フイルム、先端半導体パッケージ向け感光性絶縁膜材料の新ブランド「ZEMATES」を立ち上げ

感光性絶縁膜材料の新ブランドを立ち上げ

富士フイルムは12月9日、半導体後工程向けにポリイミドを中心とした感光性絶縁膜材料の新ブランド「ZEMATES(ゼマテス)」を立ち上げたことを発表した。

幅広い後工程ニーズに対応可能なラインナップ

ZEMATESのラインナップとしては、再配線層(RDL)用および保護膜層用の液型ポリイミド、再配線層用のフィルム型ポリイミド、保護膜層用のPBO(ポリベンゾオキサゾール)を用意。これらの製品は、半導体パッケージング工程の絶縁層材料として、パワー半導体からAI半導体まで幅広い領域で活用されており、そのユーザーも耐熱性と絶縁性を兼ね備えた高信頼性材料という評価からグローバルに点在しており、同社も日米欧の3拠点を活用した供給体制を構築済みで、BCPにも対応可能としている。

同社では、今後、先端半導体パッケージ向けに液型ポリイミドを中心に拡販を進めるとともに、独自の精密塗布技術を活用して開発したフィルム型ポリイミドの早期の上市を進め、さらなる拡販を図ることで、2030年度までに感光性絶縁膜材料の売り上げを2024年度比で5倍に拡大させることを目指すとしている。

なお、この新開発のフィルム型ポリイミドは、ビルドアップ基板の配線微細化や基板大型化に必要なPLP(パネルレベルパッケージプロセス)にも対応できるもので、現在液型が使われているインターポーザーに加えてビルドアップ基板へも用途拡大が見込めるという。