SCREEN、1μm以下の解像度を実現した先端半導体パッケージ向け直描露光装置を発売

先端パッケージ向け直描露光装置をSCREENが発売

SCREENセミコンダクターソリューションズは12月3日、先端半導体パッケージ向け直接描画露光装置の最新モデル「DW-3100」を開発し、同月より販売を開始することを発表した。

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  DW-3100の外観 (出所:SCREENセミコンダクターソリューションズ)

同装置は、従来モデル「DW-3000」と同様に、MEMS技術により、基板上に光を反射する微細なリボンを数千個配列した構造で、多チャンネルの光を同時に制御することが可能な独自開発の光変調器である「GLV(Grating Light Valve)技術」を採用することで、高精細かつ生産性の高いマスクレス露光を可能としたほか、光学系を刷新することで、1μm以下の解像度を実現した半導体パッケージ向け露光装置だという。

ウェハより大型の角型パネルにも対応可能

また、独自の画像処理による補正技術を搭載しているため、ウェハの反りやゆがみ、チップの位置ズレを認識でき、これによりウェハやチップごとに最適な露光を可能としたとするほか、直接描画露光の特性を生かした各チップへのユニークIDのパターニングにより、高い信頼性が求められる医療機器などの分野で製造履歴管理をサポートすることも可能としたとする。

さらに、ウェハに加え新たにより大型の角型パネルへの対応も可能としたことで、拡大する先端半導体パッケージ市場の多様なニーズに柔軟に応えることが可能ともしている。