ギガフォトン、先端パッケージ加工向けKrFエキシマレーザー光源をオーク製作所に納入

先端パッケージ向けKrFエキシマレーザーをオーク製作所に納入

ギガフォトンは12月8日、先端半導体パッケージの加工向けエキシマレーザー光源「G300K」を先端半導体パッケージの研究開発を行っているオーク製作所に納入、装置の設置を完了させたことを発表した。

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  ギガフォトンの先端半導体パッケージ加工用光源「G300K」 (出所:ギガフォトン)

元々ギガフォトンは前工程向け半導体リソグラフィ用光源の開発・提供を行ってきた光源メーカーであるが、近年の先端パッケージングによる半導体性能向上ニーズの高まりを背景に、先端半導体パッケージ加工用光源の開発を進めてきたという。

直径10μm以下の微細な穴あけ用途などでの活用を想定

最新世代となるG300Kは、半導体パッケージサブストレートの加工用装置に接続される波長248nmのKrFエキシマレーザーで、高出力、高繰り返し、高稼働率、長寿命を実現したという。

今回のKrFエキシマレーザーを使用した先端パッケージ向け加工は、主に直径10μm以下の微細な穴あけやトレンチ向けとのことで、次世代のAIサーバーを中心に活用の増加が見込まれるチップレットを用いた先端半導体パッケージの製造で活用されることが期待されるとする。

なお、ギガフォトンによると、今後も新たな分野への進出に向けて、研究開発を加速させていくとしているほか、今回の製品の加工結果などについては、12月17日～19日にかけて東京ビッグサイトにて開催される「SEMICON Japan 2025」の併設展示会にて展示を行う予定としている。